「分析报告」国内外导电银粉和银浆市场现状-护肤面膜-芸言美

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1.前言

电子浆料是制造电子元件的基础材料。它是由固体粉末和有机溶剂均匀混合而成的膏体。

电子浆料作为集冶金、化工、电子技术于一体的高科技电子功能材料，被视为元件封装、电极、互连的关键材料。主要用于制造集成电路、电阻器、电容器、导体油墨、太阳能等。电池电极、印刷和高分辨率导体、导电胶、敏感元件等电子元件以其高质量、高效率、先进技术而广泛应用于航空、化工、印刷、建筑和军事等各个领域。具有不可替代的地位，被称为信息时代的“英雄”。

随着电子设备应用空前普及和电子信息技术的快速发展，高集成、轻量化、智能化、绿色化已成为电子产品的发展方向。因此，作为核心材料的电子浆料的需求也随之增加。设备越来越多，性能要求也越来越高。

银粉和银浆是电子元件制造和光伏发电生产中必不可少的原材料，是典型的新材料。

银具有以下特性室温下的导电性、的导热性、最强的反射性能、感光成像性能以及抗菌抗炎性能。由于上述特性和相对的化学稳定性，在现代工业中得到广泛应用。随着电子工业的发展，银的导电性和导热性使其成为电子工业中不可缺少的材料。

目前，白银在电子工业中的应用已成为其用途最重要的方面。白银在电子行业也有其自身的缺点。主要体现在三个方面焊料耐腐蚀性差、银离子迁移、硫化物。因此，在某些情况下会添加铂和钯来改善其缺陷。

白银在电子工业中的应用可分为微电子和电气两个方面。随着民用电器的不断发展，趋势是轻、小、薄。在微电子领域的应用将成为最重要的方面。

银在微电子工业中的应用形式是薄层化，这是由于电子机器轻、小、薄和成本的要求。目前实现薄层化的主要技术有厚膜浆料技术、电镀技术、物理等，其中厚膜浆料技术投资低、易于定量生产、适用于各种基材、成膜条件简单，使其成为实现导电薄膜层的最重要方式。

在电子行业中，厚膜和薄膜的区别不在于膜厚，而在于成膜方法的不同。

厚膜工艺基于印刷和烧结成膜。厚膜工艺的核心是银导体浆料。

厚膜浆料于20世纪30年代起源于美国。当时，如何在BaTiO3单板电容器基板上形成电极，让人想起历史上的陶瓷上釉工艺。使用玻璃粉作为结合相，与银粉和载体混合。采用具有流变特性的“浆料”或油墨，通过印刷和烧结在陶瓷上形成导电膜，从而产生厚膜浆料。

厚膜浆料分为三类导体、电阻器、电介质。其中最重要、用量最大的是导体浆料。导体浆料的主体是银导体浆料，由银粉、粘结相、有机载体组成。由三部分组成。随着微电子工业的快速发展，厚膜浆料也不断发展，突破了原有的基本概念。目前以银粉为主要功能材料的“墨水型”材料可分为三类

类别

银含量

成膜方法

应用

银色导电漆

20-60

喷涂、浸涂

电极、电磁屏蔽

银导体材料

40-70

打印

电子元件电极、导电线

银导电胶

60-90

点胶

导电连接

上述“墨状”银导体材料统称为银导体浆料。

在上述三类组成的银导电浆料中，以印刷用银导电浆料为主体。

银导电浆料分为两类

聚合物银导电浆料；

烧结银导电浆料。

银粉根据颗粒大小进行分类。

平均粒径100m为粗银粉。

制备粉末的方法有很多种。就银而言，可以同时使用物理方法和化学方法。

由于银是一种贵金属，很容易被还原回单质态，因此液相还原法是目前制备银粉最重要的方法。

即，将银盐溶解在水中，添加化学还原剂，使银粉析出。经洗涤、干燥后，得到银还原粉。平均粒径在01-100m之间。还原剂的选择、反应条件的控制、表面活性剂的使用，可以制备出不同物理化学性质的银微粉，对还原粉进行机械加工，可以得到光亮银粉和片状银粉。

三类银导电浆料需要不同类型的银粉或组合作为导电填料，甚至每一类不同的配方需要不同的银粉作为导电功能材料。目的是采用一定的配方或成膜工艺。使用最少量的银粉来最大化银的导电性和导热性，这关系到薄膜性能和成本的优化。

基于银导体浆料中银粉的使用。目前电子行业使用的银粉分为七类

高温烧结银导电浆料用高烧结活性银粉

高温烧结银导电浆料用高分散银粉

高导电还原银粉、电子工业用银粉

亮银粉

片状银粉

纳米银粉

粗银粉

注类统称为银微粉。类银粉正在探索用于银导体浆料。类粗银粉主要用于银合金等电气方面。

银粉、银浆产业链结构示意图

2、国内银粉、银浆市场情况

从“六五”到“十三五”，国家将银粉、银浆列为重点新材料领域，投入更多的科研经费和力度。此外，电子元件的引入始于20世纪80年代。相关市场驱动因素。国内电子工业银粉的开发和生产取得了一定的进展。一段时间以来，电子制造业向中国转移，形成了巨大的银粉、银浆市场。

目前，2015年国内微电子行业银粉总产量约为190吨，总需求量为1000-1200吨。2018年，我国银粉行业产量约为5125吨，进口量约为30596吨，出口量约为439吨。国内银粉行业需求量约为35,282吨。

近年来我国银粉行业供需情况如下表所示

2011-2018年中国银粉生产供需状况

2018年，我国银浆行业产量约为40544吨，进口量约为71吨，出口量约为14吨。国内银浆行业需求量约为40,601吨。近年来我国银浆行业供需情况如下表所示

2011-2018年中国银浆生产供需状况

2018年银粉总产量5125吨，博干新材银粉产量467吨，占总产量近1%。

2011-2018年我国银粉、银浆价格

2018年，我国银粉银浆行业市场规模26952亿元，其中银粉市场规模667亿元，银浆市场规模20282亿元。

2011-2018年中国银粉银浆行业市场规模

1国内银浆生产现状

银浆的技术含量比较高。2014年之前，外资企业占据国内市场90%以上的份额。此时可以说是被国外公司垄断了。

但从2014年到2016年，国内银浆市场份额有了质的提升。银浆最昂贵的原料是银粉。公认最好的银粉是日本DOWA生产的。美国银粉不行。至于银粉技术，目前还没有打破垄断的迹象。在这里，我们必须接受日本的技术。

生产企业有东莞杜邦电子材料有限公司、上海住子电子浆料有限公司、上海大洲电子材料有限公司、无锡新光电子材料有限公司、上海京都艾莱克斯电子材料有限公司等。上海智嘉科技有限公司、上海宝银电子材料有限公司、宁夏东方特种材料有限公司、贵盐铂业有限公司、西安红星电子浆料公司、广东风华高科电子集团公司、云南熙智电子材料公司、昆明诺曼电子材料有限公司、贵州振华亚太高新电子材料有限公司、深圳盛隆特电子材料有限公司、东莞良邦电子材料有限公司、昆明紫邦电子材料有限公司、深圳市银辉电子材料有限公司。国内生产银浆的企业有迪科、首品、晶银、光宇等不下20家。

目前国内厂家生产中低端浆料，主要是导体浆料，而外资或外资企业生产中高端浆料。除导体外，还有电阻器和介电浆料。

2018年银浆行业产量分布结构图

2018年，我国银浆产品平均销售价格为49954万元/吨，同比增长638%；银粉产品平均销售价格为189万元/吨，同比下降550%。

据迪科电子公布的统计数据2018年，公司银浆产量21,213吨，销量19,714吨，银浆业务全年销售收入8316,305万元，银浆产品平均销售价格421856元/公斤，价格同比下降。1062.

2015-2018年迪科电子银浆业务发展概况

2015年

2016年

2017年

2018年

产量公斤

740541

6056753